第4回 セミナー （2010年1月22日）
- 日 時：2010年1月22日(金)12：50～17：30
- 場所：(株)日立ハイテクノロジーズ ナノテクノロジー製品事業本部 那珂事業所
- 開会挨拶：主催者 諸貫 信行 教授（首都大学東京）
- 定例議事：
- 講演：周 立波 先生（茨城大学）「CMGによる極薄Siウエハ加工」
- 講演：大木 博 氏（(株)日立ハイテクノロジーズ 執行役常務 研究開発本部長）
- 講演：柴田 隆行 先生（豊橋技術科学大学）「オンチップ細胞操作・機能解析用MEMSデバイス」
- 講演：佐藤 高広 氏（(株)日立ハイテクノロジーズ）「NB5000と最新アプリケーションの紹介」
- 企業紹介：日立ハイテクノロジース紹介
- 見学：マシンショップ、製品組立現場、製品デモセンター
- 技術交流会
